今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

HTC U24 / pro 携全新相机系统强势回归，海报曝光引爆期待

北京，2024年6月15日 - 沉寂已久的HTC近日终于再度发声，宣布将于6月12日正式发布旗下全新旗舰手机U24 / pro。今日，网上曝光了一张疑似U24 / pro的海报，不仅揭示了该机的外观设计，更预示着HTC将带来全新的相机体验。

从曝光的海报来看，HTC U24 / pro采用了当下流行的居中挖孔全面屏设计，正面视觉效果十分震撼。机身背部则采用了三摄像头模组，并辅以闪光灯，整体布局简约大气。值得注意的是，海报中并未出现任何HTC的品牌标识，这或许是HTC为全新品牌形象打造的一次大胆尝试。

根据相关爆料信息，HTC U24 / pro将搭载高通骁龙7 Gen 3处理器，配备1080 x 2436分辨率的6.8英寸OLED屏幕，拥有12GB RAM和最新安卓14系统。此外，该机还将支持反向无线充电。

最引人注目的，莫过于HTC U24 / pro全新研发的相机系统。根据海报信息，该机将采用后置三摄像头设计，并配备全新相机应用。有消息称，HTC U24 / pro的相机将拥有出色的夜景拍摄能力，并支持8K视频录制。

HTC U24 / pro的回归，不仅为消费者带来了新的选择，也预示着HTC手机业务的复苏。凭借强悍的性能和全新的相机系统，HTC U24 / pro能否重拾昔日辉煌，值得期待。

以下是一些可以补充到新闻稿中的细节：

• HTC U24 / pro的具体售价尚未公布，但预计将与主流旗舰手机价格相近。
• HTC U24 / pro的上市时间也尚未确定，但预计将在今年第三季度上市。
• 除了U24 / pro之外，HTC还可能在今年推出其他新机型。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。